HONOR Magic V3 może być najcieńszym składanym smartfonem na świecie!

Oficjalna zapowiedź HONOR Magic V3
fot. producenta

Już wkrótce na rynku zadebiutować ma flagowy składak Samsunga, czyli Galaxy Z Fold 6, a tymczasem do sieci wyciekają informacje na temat składanego modelu konkurencji, który zadebiutuje na rynku już za kilka dni. Zobaczcie sami, co już wiemy na temat HONOR Magic V3.

Czym zaskoczy HONOR Magic V3?

Poprzednia generacja w porównaniu do bezpośredniej konkurencji mogła pochwalić się ponadprzeciętnie małą grubością w momencie złożenia, która wynosiła niemal równo 1 cm. Dotychczasowe plotki sugerują jednak, że nadchodzący model będzie mógł pochwalić się wartością nawet poniżej 1 cm. Nieoficjalnie mówi się o grubości zaledwie 9,7 mm. 

 HONOR Magic V3 otrzyma także przeprojektowany tylny panel, na którym pojawi się duża, okrągła wyspa z aparatami. Ponadto, udostępnione grafiki sugerują, że tylny panel zostanie przykryty materiałem imitującym skórę. 

W środku Magic V3 znaleźć się ma Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, 16 GB pamięci RAM LPDDR5X oraz 256 GB lub 512 GB pamięci wewnętrznej na dane użytkownika w standardzie UFS 4.0. Zestaw aparatów charakteryzować się ma z kolei 20 Mpx teleobiektywem z 3,5-krotnym zoomem optycznym, aparatem głównym 50 Mpx (f/1.9, OIS) oraz aparatem ultraszerokokątnym 50 Mpx. Za magazynowanie energii odpowiedzialny będzie prawdopodobnie akumulator o pojemności 5000 mAh z technologią szybkiego ładowania przewodowego o mocy 66 W. 

Kiedy na rynku zadebiutuje HONOR Magic V3?

Producent oficjalnie poinformował, że HONOR Magic V3 oraz Magic V3s zadebiutuje na rynku już 12 lipca bieżącego roku. Należy oczekiwać, że nowe składane smartfony tego producenta pojawią się również globalnym rynku, ale na ten moment nie znamy więcej szczegółów. 

Źródło: GSMArena

Chcesz być na bieżąco? Śledź ROOTBLOG w Google News!