Według informacji jakimi podzieliła się firma Corsair, czyli amerykańskie przedsiębiorstwo specjalizujące się między innymi w produkcji pamięci RAM, nowe moduły będą zauważalnie bardziej grzać się w porównaniu do pamięci w standardzie DDR4 używanych obecnie.
RAM-y DDR5 na horyzoncie!
Główny powód zwiększonego wydzielania ciepła przez moduły to przeniesienie regulacji napięcia z płyty głównej bezpośrednio na pamięci. Ta operacja zwiększa możliwości podkręcania oraz stabilność działania. Zastosowanie zintegrowanych układów scalonych zarządzania energią (PMIC) ma jednak swoje negatywne konsekwencje.
Producenci szukają rozwiązań, które powinny polepszyć proces odprowadzania ciepła z kości pamięci i modułu zarządzania energią. Corsair zdradził, że planuje korzystać ze swojej technologii Dual-path Heat Xchange (DHX). Nie tylko wydajniejsze radiatory znajdą się w kościach RAM DDR5. Wiemy, że do modułów zostanie dodana technologia korekcji błędów (ECC), kojarząca się raczej z pamięciami serwerowymi. To nie tylko większy koszt budowy, ale także kolejne ciepło do odprowadzenia.
Firma Corsair planuje wypuścić pierwsze moduły pamięci DDR5 pod koniec tego roku. Wydarzenie to będzie pokrywać się w czasie z wprowadzeniem na rynek procesorów Intel Ander Lake. Z kolei, jeśli wolicie sparować RAM DDR5 z układem AMD, to będziecie musieli poczekać do 2022 roku na procesory wykorzystujące rdzenie Zen 4.
Źródło: dobreprogramy.pl
Chcesz być na bieżąco? Śledź ROOTBLOG w Google News!