W grudniu informowaliśmy Was, że w sieci pojawiły się informacje na temat nadchodzącego procesora dla telefonów ze średniej półki cenowej – ten układ to MediaTek Dimensity 8000. Okazuje się, że wraz z nim zadebiutuje mocniejszy brat, który swoje zastosowanie powinien znaleźć w urządzeniach z wyższej średniej półki cenowej. MediaTek Dimensity 8100 będzie jeszcze szybszym SoC.
MediaTek Dimensity 8100 może być hitem w średniej półce cenowej
Znany leakster publikujący informacje pod pseudonimem Digital Chat Statiom ujawnił kolejne informacje na temat nadchodzących procesorów MediaTeka. Dimensity 8100 ma być oparty o osiem rdzeni fizycznych ulokowanych w dwóch klastrach. Mają być to cztery rdzenie oparte na starszej architekturze ARMv8 – Cortex-A78 oraz cztery rdzenie Cortex-A55. Są więc to te same jednostki, co w Dimensity 8000. Na pokładzie znajdzie się też układ graficzny Mali G510.
Jak podaje leakster, Dimensity 8100 będzie cechował się wyższymi taktowaniami zegarów na poszczególnych rdzeniach względem Dimensity 8000, więc będzie to ponad 2,75 GHz na mocniejszych rdzeniach oraz prawdopodobnie 2,0 GHz na rdzeniach słabszych. Nie ma jednak dokładnych informacji jak bardzo producentowi uda się podkręcić układ.
Oba te procesory będą produkowane przez TSMC w 5 nm procesie litograficznym. Mówi się, że zadebiutują one już 1 marca oraz będą się cechować wydajnością wyższą niż Qualcomm Snapdragon 870. Myślę, że ten SoC zagrzeje miejsce w wielu smartfonach chińskich producentów, zwłaszcza, że już pojawiają się informacje o wykorzystaniu go przez realme oraz Xiaomi.
Źródło: tabletowo.pl
Chcesz być na bieżąco? Śledź ROOTBLOG w Google News!