Firma MediaTek oficjalnie rozszerzyła swoją ofertę mobilnych procesorów o nowe układy MediaTek Dimensity 7450 oraz Dimensity 7450X. Producent ponownie kieruje swoją propozycję do smartfonów ze średniej półki, choć tym razem trudno mówić o pełnoprawnej generacyjnej rewolucji. Zamiast całkowicie nowej konstrukcji otrzymaliśmy raczej dopracowaną wersję poprzednika, która ma poprawić kilka elementów istotnych z punktu widzenia nowoczesnych urządzeń mobilnych. Nowe jednostki mają znaleźć zastosowanie zarówno w klasycznych smartfonach, jak i bardziej zaawansowanych konstrukcjach z elastycznymi ekranami. Szczególnie interesująco prezentuje się wariant z dopiskiem „X”, który od początku projektowano z myślą o urządzeniach składanych typu flip.
MediaTek Dimensity 7450 stawia na AI i nowocześniejszą łączność
Pod względem architektury MediaTek Dimensity 7450 pozostaje bardzo blisko modelu poprzedniej generacji. Układ został wykonany w litografii 4 nm i korzysta z ośmiordzeniowego procesora złożonego z czterech rdzeni Cortex-A78 taktowanych do 2,6 GHz oraz czterech energooszczędnych rdzeni Cortex-A55 pracujących przy mniej wymagających zadaniach. Za przetwarzanie grafiki odpowiada nadal jednostka Mali-G615, co pokazuje, że producent nie próbował znacząco zwiększać surowej wydajności.
Największą zmianą jest zastosowanie nowszej jednostki NPU szóstej generacji, która według producenta ma zapewniać do 7% lepszą wydajność w zadaniach związanych ze sztuczną inteligencją. Ma to przełożyć się przede wszystkim na szybsze działanie funkcji fotograficznych opartych o AI oraz sprawniejsze przetwarzanie danych bezpośrednio na urządzeniu. Nie jest to skok, który diametralnie zmieni możliwości smartfonów, ale w codziennym użytkowaniu może okazać się zauważalny.
Równie istotną nowością jest modem zgodny z 5G Release 17, który zastępuje starszą wersję stosowaną w poprzedniej generacji. Dzięki obsłudze agregacji trzech pasm operatora nowy układ może osiągać prędkości pobierania do 3,27 Gb/s, a przy tym poprawiać stabilność połączenia w ruchu oraz szybciej odzyskiwać zasięg po wyjściu z martwych stref. MediaTek podkreśla także niższe zużycie energii podczas korzystania z sieci komórkowej nowej generacji.
Układ dla graczy i aparatów 200 Mpx
Nowy MediaTek Dimensity 7450 wspiera pamięci LPDDR4X oraz LPDDR5, a także nośniki UFS 2.2 i UFS 3.1, dzięki czemu producenci smartfonów będą mogli tworzyć urządzenia oferujące szybsze uruchamianie aplikacji i krótszy czas ładowania danych. Procesor obsługuje aparaty o rozdzielczości do 200 Mpx, nagrywanie materiałów 4K HDR oraz technologie poprawiające jakość zdjęć przy słabym świetle.
Producent nie zapomniał również o graczach. W układzie znalazły się technologie HyperEngine oraz Adaptive Gaming Technology 3.0, które mają dynamicznie zarządzać mocą obliczeniową i temperaturą urządzenia podczas dłuższych sesji. Na pokładzie nie zabrakło też Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.4, co wpisuje się w standard oczekiwany dziś od nowoczesnych smartfonów w średnim segmencie cenowym. Choć parametry wyglądają solidnie, to trudno nie zauważyć, że mamy do czynienia bardziej z kosmetycznym odświeżeniem niż zupełnie nową generacją. Osoby oczekujące dużego wzrostu wydajności mogą poczuć pewien niedosyt.
MediaTek Dimensity 7450X przygotowany dla składanych smartfonów
Drugim zaprezentowanym układem jest MediaTek Dimensity 7450X, który pod względem specyfikacji niemal nie różni się od podstawowego modelu. Kluczową zmianą jest obsługa dwóch ekranów jednocześnie, co sugeruje, że procesor został przystosowany do składanych smartfonów typu clamshell. Oznacza to lepsze zarządzanie energią oraz wydajnością w urządzeniach wyposażonych zarówno w ekran główny, jak i zewnętrzny panel pomocniczy.
W branży pojawiają się już informacje, że właśnie ten wariant może trafić do jednego z nadchodzących modeli z serii Motorola Razr, co sugeruje, że MediaTek coraz śmielej zaznacza swoją obecność również w segmencie bardziej nietypowych urządzeń mobilnych. Jeśli producenci rzeczywiście sięgną po ten chip, to MediaTek Dimensity 7450X może stać się jednym z ważniejszych procesorów dla tańszych składanych smartfonów w najbliższych miesiącach.
Źródło: GSMArena
Chcesz być na bieżąco? Śledź ROOTBLOG w Google News!