Tajwański producent stara się konkurować z Qualcommem na rynku układów scalonych. Premierę dziś miały 3 nowe modele SoC MediaTeka, które za jakiś czas zagoszczą we wnętrzach kolejnych średniopółkowych smartfonów!
MediaTek Dimensity 1050
W zeszłym roku na MediaTek wypuścił na rynek model Dimensity 1100, dziś poznajemy jego nieco okrojoną wersję, którą jest model Dimensity 1050. Produkowana przez TSMC w 6 nm procesie litograficznym jednostka mieści w sobie 8-rdzeniowy procesor z 2 wydajnymi rdzeniami ARM Cortex-A78 rozpędzających się do 2,5 GHz oraz 6 energooszczędnymi rdzeniami ARM Cortex-A55 osiągającymi 2,0 GHz. Układ graficzny to Mali-G610 MC3. System-On-Chip posiada szybką pamięć masową typu UFS 3.1 oraz pamięć operacyjną typu LPDDR5. Chip w odróżnieniu od zeszłorocznego Dimensity 1100 będzie w stanie renderować video 4K w 30 klatkach na sekundę, a nie 60. Mamy obsługę dla 2 aparatów z matrycami o rozdzielczości 20 Mpix i 20 Mpix. Nowy Dimensity 1050 jest pierwszym układem MediaTeka będącym w stanie pracować jednocześnie w dwóch sieciach mmWave i Sub-6 GHz 5G. Takie połączenie według producenta zapewnia nawet do 53% szybsze łącze od połączenia LTE oraz mmWave. Dodatkowo mamy tu Wi-Fi 6E z anteną 2×2 MIMO.
MediaTek Dimensity 930
Kolejnym zaprezentowanym układem jest Dimensity 930, będący następcą zeszłorocznego Dimensity 920. Układ wyprodukowany przez TSMC w 6 nm procesie litograficznym ma w sobie 8 rdzeni. Częstotliwość taktowania 2 wydajniejszych rdzeni ARM Cortex-A78 dochodzi do 2,2 GHz, natomiast pozostałe 6 energooszczędnych rdzeni ARM Cortex-A55 osiągają do 2,0 GHz. Układ graficzny podmieniono na IMG BXM-8-256.
MediaTek Helio G99
Tutaj nie ma rewolucji. Można powiedzieć, że jest to prawie ten sam chip, co jego poprzednik, którym jest Helio G96. Głowna różnica to większa przepustowość danych oraz o 30% lepsza energooszczędność. Obsługujący jedynie sieci 4G LTE MediaTek Helio G99 produkowany jest w 6 nm procesie litograficznym przez TSMC. Mamy tu obsługę rozdzielczości FullHD+ przy odświeżaniu 120 Hz. Rozdzielczość matrycy aparatu może wynieść maksymalnie 108 Mpix. Pamięć masowa to UFS 2.2, a pamięć operacyjna jest typu LPDDR4X. Chip opsługuje Wi-Fi 5 (ac) oraz Bluetooth 5.2. Układ graficzny to Mali-G57 MC2, a procesor składa się z 8 rdzeni. Mamy tu wydajne 2 rdzenie ARM Cortex-A76 osiągające częstotliwość 2,2 GHz oraz 6 rdzeni energooszczędnych ARM Cortex-A55 dochodzących do 2,0 GHz.
Pierwszych urządzeń działających pod kontrolą układów Dimensity 1050 oraz Helio G99 spodziewamy się w III kwartale 2022 roku. Dimensity 930 trafi na rynek wcześniej, bo w II kwartale 2022 roku.
Źródło: MediaTek
Chcesz być na bieżąco? Śledź ROOTBLOG w Google News!