Rosnące ceny pamięci od wielu miesięcy pozostają jednym z głównych problemów całej branży elektronicznej. Drożeją nie tylko moduły RAM do komputerów, ale również smartfony, serwery i rozwiązania wykorzystywane do rozwoju sztucznej inteligencji. Nic więc dziwnego, że coraz więcej firm szuka sposobów na uniezależnienie się od największych dostawców. Najnowsze nieoficjalne informacje wskazują, że Huawei może przygotowywać kolejny ważny krok w budowie własnego ekosystemu półprzewodników. Celem ma być uruchomienie produkcji pamięci DRAM, ale przedsięwzięcie prawdopodobnie nie doprowadzi do szybkiego spadku cen pamięci na światowym rynku.
Huawei chce wejść do grona producentów pamięci DRAM
Według doniesień publikowanych przez analityków rynku półprzewodników, między innymi Semiconductor Insider, Dana Nystedta z TriOrient oraz Citrini’s Jukan, Huawei ma współpracować z chińskim producentem pamięci SwaySure przy budowie własnego zaplecza do produkcji układów DRAM. Mowa o zakładzie wykorzystującym 12-calowe wafle krzemowe (300 mm) oraz proces technologiczny 28 nm. Docelowo fabryka miałaby osiągnąć wydajność około 140 tysięcy wafli miesięcznie.
Sama spółka SwaySure nie jest anonimowym podmiotem, ponieważ firma została zarejestrowana w Shenzhen w marcu 2022 roku i według pojawiających się informacji może liczyć na wsparcie lokalnych władz. Co ciekawe, zarówno SwaySure, jak i Huawei znajdują się na amerykańskiej liście podmiotów objętych ograniczeniami eksportowymi (Entity List). Warto również wspomnieć,. że w kierownictwie przedsiębiorstwa również nie brakuje znanych nazwisk. Funkcję prezesa objął Liu Xiaoqiang, który był wcześniej związany z TSMC, natomiast za strategię odpowiada Yukio Sakamoto, czyli ostatni prezes japońskiej Elpidy, która po latach została przejęta przez Microna.
Prawdziwym celem nie są pamięci dla komputerów, lecz rozwój sztucznej inteligencji
Choć na pierwszy rzut oka mogłoby się wydawać, że nowa fabryka ma zwiększyć podaż pamięci DRAM dla komputerów osobistych i smartfonów, to analitycy wskazują na zupełnie inny cel. Najważniejszym zadaniem produkcji ma być zabezpieczenie dostaw komponentów niezbędnych do rozwoju pamięci HBM (High Bandwidth Memory), która jest wykorzystywana przez akceleratory sztucznej inteligencji.
To właśnie w tym miejscu znaczenie mają amerykańskie sankcje, ponieważ Huawei od lat ma ograniczony dostęp do najbardziej zaawansowanych technologii produkowanych przez Samsunga czy SK hynix. Obie firmy wraz z Micronem odpowiadają obecnie za zdecydowaną większość światowej produkcji pamięci DRAM, więc uniezależnienie się od zagranicznych dostawców stało się dla chińskiego producenta strategicznym priorytetem.
Nie jest to zresztą pierwszy krok firmy w tym kierunku – we wrześniu 2025 roku Huawei zaprezentował własne rozwiązanie HiBL 1.0 przeznaczone dla układów Ascend 950PR. Pamięć oferuje pojemność 128 GB oraz przepustowość sięgającą 1,6 TB/s. Nadal jednak wykorzystuje kości pamięci pozyskiwane od zewnętrznych producentów, a brak dostępu do najbardziej zaawansowanych technologii pakowania, takich jak CoWoS opracowane przez TSMC sprawia, że droga do pełnej niezależności pozostaje jeszcze bardzo długa. Nawet uruchomienie produkcji w technologii 28 nm nie oznacza bowiem natychmiastowej możliwości masowego wytwarzania nowoczesnych pamięci HBM. Przed producentem pozostają jeszcze wyzwania związane z układaniem wielowarstwowych stosów pamięci, ich łączeniem oraz uzyskiwaniem odpowiednio wysokiej wydajności produkcji.
Co równie istotne, nic nie wskazuje na to, aby Huawei planował sprzedawać własne pamięci innym producentom elektroniki. Oznacza to, że nowa fabryka prawdopodobnie nie zwiększy globalnej podaży pamięci DRAM w takim stopniu, aby wymusić zauważalne obniżki cen smartfonów czy komputerów.
Chińscy producenci coraz mocniej naciskają światowych liderów
Mimo że plany Huawei mogą być skoncentrowane przede wszystkim na własnych potrzebach, to cały chiński sektor pamięci rozwija się wyjątkowo dynamicznie. Największym producentem DRAM w Państwie Środka pozostaje CXMT, który według szacunków już dziś rozpoczyna produkcję około 265 tysięcy wafli miesięcznie. Jeszcze przed końcem roku moce mają wzrosnąć do około 350 tysięcy wafli, co zbliży firmę do poziomu osiąganego przez Microna, którego zdolności produkcyjne szacuje się na około 385 tysięcy wafli miesięcznie.
CXMT niedawno zadebiutował również na giełdzie STAR Market w Szanghaju i pozyskał około 8,6 mld dolarów na dalszy rozwój produkcji i badań. Analitycy przewidują, że do 2028 roku firma może odpowiadać już za około 17% światowej podaży pamięci DRAM. Część produkowanych przez nią układów trafia już do modułów sprzedawanych przez Corsaira, ale zdecydowana większość nowych mocy produkcyjnych nadal pozostaje na rynku chińskim. Pojawiają się także informacje, że również Apple jest zainteresowane zakupem pamięci od CXMT, jednak ewentualna współpraca wymagałaby zgody władz Stanów Zjednoczonych.
To właśnie rozwój takich producentów jak CXMT czy YMTC może w dłuższej perspektywie wywrzeć większy wpływ na światowe ceny pamięci niż działania samego Huawei. Większa liczba producentów oznacza bowiem silniejszą konkurencję wobec obecnego oligopolu tworzonego przez Samsunga, SK hynix i Microna. Na razie jednak większość nowych inwestycji ma przede wszystkim zaspokajać ogromny popyt wewnętrzny Chin oraz potrzeby rozwijającego się rynku sztucznej inteligencji i dlatego konsumenci nie powinni oczekiwać szybkiego spadku cen pamięci i urządzeń elektronicznych.
Źródło: xda-developers
Chcesz być na bieżąco? Śledź ROOTBLOG w Google News!